美軟硬兼施 韓半導體業低頭
工商時報 李書良 2021.11.05
圖/美聯社資料庫照片

FacebookLineTelegramTwitterWeChatEmailPrintFriendly綜合外媒報導，今年全球晶片供應緊張，衝擊到汽車、手機、遊戲機等多樣終端產品，市場則盛傳有業者蓄意囤貨，藉此炒高價格謀利。為此，9月下旬美國政府以「穩定晶片供應鏈」為名義，要求包括台積電、三星等全球晶片巨頭和汽車製造商在45天內「自願」提交商業資訊，以因應對晶片危機。
美國的要求猶如震撼彈，因為其中包含了業者的晶片庫存、技術製程，以及定價、客戶、銷售記錄等敏感商業機密，按美方意思提交形同繳械，立刻引發業者與各國政府緊張。
譬如，美方要求立刻在台灣內部引發熱議與擔憂，做為全球最大晶圓代工廠，台積電法務長方淑華日前受訪時即強調，目前還在評估階段，但絕對不會洩漏敏感資訊，尤其是客戶機密資料。
因此起初對於美方要求，業者與各國政府的態度都顯得審慎保留，甚至是強硬，其中又以韓國廠商的態度轉折最具戲劇性。韓國駐美大使李秀赫先前強調，美方要求造成韓廠極大壓力，「韓企不會輕易交出相關機密」。三星設備解決方案部門副董事長兼CEO Kim Ki-nam近日也表示，正在冷靜的準備對美方要求的答覆。
然而，美方軟硬兼施的手段逐一讓這些業界巨頭俯首配合。一方面，美國商務部強調業者的提交為「自願性」，且包括英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、通用汽車（General Motors）、SK海力士在內的公司都表示，相當樂意提供資料，「美國政府非常感謝他們的努力，同時也鼓勵其他企業仿效」。
但另一方面，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）則是赤裸裸的警告說，如果企業不回應美方的請求，那麼美方的「工具箱」裡還有其他工具，可要求業者向美國政府提供資料。雷蒙多說：「我希望我們不會到達這地步……，但如果有必要的話，我們會這麼做。」

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韓半導體企業被迫「選邊站」市場分析人士認為，台韓業者態度轉變固然有來自美方的壓力，但從市場角度來看，韓廠向美國提供資料的壓力與後果，或許要比台廠來得嚴重。以台積電來看，過去的第二大客戶華為在美方制裁下，已經退出主要客戶名單，目前的大客戶主要包括蘋果、高通、輝達（Nvidia）、賽靈思、博通、超微等美系為主的業者。
但三星、海力士等韓廠則不然，韓企近年加大加速在中國市場投資，與中國業者產生緊密連結，並藉此拉抬營收與獲利。資料顯示，中國已成為韓國半導體的最大市場，2020年占韓國半導體對外出口額的40％。
有韓國半導體業內人士對此警告稱，三星和海力士若回應美國政府的要求，將被懷疑把最大客戶中國的機密資料洩露給美國，形同背棄與中方長期建立的合作關係。在當前中美關係緊繃情況下，之後中國政府會採取什麼反制措施，韓企就需要特別注意。
另外，韓國對外經濟研究院報告也表示，韓國半導體企業有可能越來越被強制在中美之間「選邊站」，美方很可能直接施壓韓企，藉此降低其對中國市場的依存度。

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