英特爾宣布要為高通及亞馬遜AWS代工晶片，雖然是企業間的交易，但這三家美商的合作，透露美國晶片產業的重大轉變：組成「美國聯盟」。

「美國聯盟」的短期目標顯然是要爭取美國政府補貼，中期目標則是配合政府策略，降低對亞洲晶圓代工的依賴，長期目標是要以真正美國製造的半導體，滿足對關鍵基礎設施的需求。


根據半導體產業協會（SIA）的資料，美國在全球半導體製造的占比，從1990年的37%降至目前的12%，主因是全球競爭對手獲得的政府補貼，使美國難以吸引半導體的新建設。因此美國總統拜登上任後不斷展現扶植國內半導體自主發展的決心，希望以補貼、獎勵業者的方式，在短期內達到立竿見影的效果。

因此，拜登3月31日在匹茲堡公布規模約2.3兆美元的基建方案，包括撥發500億美元用於支持半導體產業，補助在國內生產與研發晶片，並且計劃設立「國家半導體科技中心」。

以英特爾、美光科技為首的美國半導體業者，都想要搶食政府這塊補貼大餅。全球65家晶片製造商與上下游廠商已在5月組成「美國半導體聯盟」（SIAC），成員就包括蘋果、高通及英特爾等美國科技大廠，顯然是為了爭搶補貼資源。

此外，英特爾的中期目標可能是要配合政府策略，降低對台灣、日本及南韓的依賴。美國國會指的諮詢委員會3月提出報告示警，由於對台灣晶圓代工的依賴，美國將面臨失去半導體優勢的風險。

美國政府在日前發布的一份供應鏈報告，也把台灣、日本和南韓的科技供應商與中國大陸共同列為國家安全的「危險性風險」。根據日經新聞報導，台灣在白宮的這份報告中被提及超過80次，華府特別擔心北京和台北之間的關係，「即使是一個小衝突或禁運，也可能立即嚴重干擾美國，並對美國供應鏈的彈性產生長期影響」。

華爾街日報分析，美國當前半導體對外國製造商的依賴程度已到危險程度，更糟的是，預計未來十年新增的晶片產能約有 40%將位於中國大陸 ，這將使大陸成為世界上最大的半導體製造基地。

長期解決之道是將更多的晶片製造轉移到美國本土，不僅要興建先進的半導體工廠，還要打造立一支接受過高階製造工作培訓晶片大軍，以填補令決策官員及企業憂心忡忡的半導體漏洞。