SEMI（國際半導體產業協會）昨（26）日發布「全球8吋晶圓廠展望報告」指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄，業界看好晶圓代工廠聯電（2303）和世界先進將持續受惠產業趨勢，擴充產能的效益也將逐步放大。

SEMI分析，8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30美元之間徘徊，2020年突破30億美元大關後，2021年將更上一層樓，來到近40億美元，隨著支出大幅增長，反映半導體產業積極克服晶片短缺的現況，而全球8吋晶圓廠產能利用率持續位於高檔，正全速運作中。