2021-04-11 00:44 經濟日報 / 記者李孟珊／台北報導

智慧手機多鏡頭已成標配，加上3D感測、VR、AR等逐漸成長，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）帶動車載鏡頭數量倍增，激發車用CIS需求，台積電早已布局CIS領域，轉投資精材專注CIS CSP（晶圓級尺寸封裝），采鈺提供CIS彩色濾光膜與微透鏡、晶圓級光學薄膜等製程代工，搶食CIS爆發商機。

台積電轉投資的精材專注CIS CSP，旗下CIS應用結構以車用占比最高；精材先前在法說會表示，今年旗下車用CIS將有較大幅度成長，法人估今年CIS封裝訂單將較去年增加二至三成。

同樣為台積電轉投資的封測廠采鈺，供應CIS彩色濾光膜與微透鏡、晶圓級光學薄膜等製程代工，隨著國際大廠大舉擴充CIS產能，采鈺今年接單暢旺且訂單能見度已看到下半年。

其實CIS元件去年第4季便供不應求，今年第1季業界更傳出缺貨漲價消息，主要受惠強勁終端需求帶動，包括5G手機多鏡頭及搭載飛時測距（ToF）功能。