個股：精材(3374)去年EPS 6.37元創新高，今年將平穩成長，惟需留意台幣升值
2021/02/03 09:05 財訊快報／記者李純君報導

半導體晶圓封測廠精材(3374)去年獲利創新高，繳出每股淨利6.37元的成績單，展望2021年，第一季因有客戶提前拉貨，營收將可淡季不淡，但第二季業績將下滑，而整體上半年營收將優於去年同期，但全年因沒有擴充產能，預估全年營收與獲利都平穩成長，且必須留意台幣強升恐侵蝕營收與獲利表現。

精材去年第四季合併營收24億元，季增12.5%，年增71.9%，毛利率39.8%，季增3.3個百分點，年增18.4個百分點，取自晶圓測試滿載、3D感測元件訂單季增，第四季淨利8.31億元，季增38.9%，年增323.5%，單季每股淨利3.07元。

累計精材去年全年合併營收72.78億元，年增56.4%，毛利率30.4%，年增18.7個百分點，全年獲利17.27億元，創下年度新高，年增849.3%，全年每股淨利6.37元。

展望2021年上半年的部分，公司自估營收與獲利都會優於去年同期，主要原因包括車用CIS 的CSP需求回升，以及CSP封裝淡季不淡所致，但精材也提醒，CSP封裝在第二季進行產線調整，部分訂單提前在今年首季拉貨，因此恐導致第二季營收下滑。

至於2021年全年的部分，精材董事長陳家湘表示，因沒有擴充12吋晶圓測試產能和其他產能的計畫，因此今年全年的營收和獲利恐怕只能平穩成長，此外，也得留意匯率的變化，去年新台幣兌美元匯率升值5.3%，而新台幣升值1.7%，就會導致精材毛利率下降1.4個百分點，若今年新台幣再強升，尤其恐怕就會對精材的營收和獲利有不利的影響。

最後精材也揭露，自家今年資本支出約6.7億元到7.6億元區間，其中50%購置研發設備，40%購置晶圓級封裝設備，其中1000萬美元購置研發設備、增加研發人力，建立關鍵製程模組，布局異質晶片整合封裝。此外車用電子去年貢獻精材11%營收，至於在車用影像感測封裝端，精材提到，雖然現在車用晶片缺貨，但精材相關業務目前不受影響。