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個股:宜鼎(5289)超前布局FPGA應用工業級DRAM模組,搶攻邊緣運算工控市場
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來源:
財經刊物
發佈於 2021-01-29 19:39
個股:宜鼎(5289)超前布局FPGA應用工業級DRAM模組,搶攻邊緣運算工控市場
個股:宜鼎(5289)超前布局FPGA應用工業級DRAM模組,搶攻邊緣運算工控市場
2021/01/29 13:05 財訊快報/記者李純君報導
記憶體模組廠宜鼎國際(5289),宣布推出最新DRAM產品,主要是針對FPGA應用的工業級DRAM模組,提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案,要持續拉高自家在工控市場的佔有率。
宜鼎提到,嵌入式系統開發人員在面對5G與IoT市場的激烈快速的需求挑戰時,FPGA已成為目前系統開發的熱門選擇。透過FPGA彈性的設計架構,對於大量且須經複雜的資料運算,如影像訊號、聲音訊號等,將有助於追求高度彈性與最佳效能。隨著越來越多嵌入式平台開始為AI和IoT應用提供強大的邊緣計算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相對於ASIC,為開發人員提供更大的設計彈性。
據研究指出,FPGA未來五年市場規模將達到59億美元,年平均增長率為7.6%。而隨著英特爾以及AMD等大廠持續推廣FPGA技術,宜鼎也積極展開相關佈局。宜鼎全球DRAM事業處副總張偉民表示:「宜鼎積極投入AI相關的創新產品開發,眼下系統商逐漸採用FPGA技術,將會需要大量高可靠性與品質穩定的工業級DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模組,為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇,而工控品質的高可靠性,以及業界最完整規格,更是宜鼎長期以來在工控領域持續領先的最大優勢。」
宜鼎最新應用於FPGA的工業級DRAM模組,包含大容量的單列與雙列產品組合,嚴守-40–85℃工控寬溫標準,以及有效保護硫化腐蝕的DDR4全產品線抗硫化技術,並透過高強固的側面填充技術,強化晶片與PCB連結,加上HumiSeal敷形塗料確保防塵防汙等強固功能。新品已陸續導入量測儀器相關應用市場,未來將針對更多邊緣運算應用持續推廣。
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