個股：優群市佔穩增及半導體沖壓件放量，法人看好今、明年營運動能暢旺
2021/01/21 11:05 財訊快報／記者陳浩寧報導

優群(3217)微型沖壓件順利打入半導體供應鏈，預計於今年下半年到明年推出新品，法人表示，新產品將應用於SiP封裝中雙面打件，已與三家台系封裝廠合作，應用數量將大幅優於手機使用量，順利放量後每月有望貢獻逾1億元營收，成為強勁成長動能，再加上既有產品市佔提升，預估今年營收、獲利可望年增逾兩成，再創新高紀錄，明年獲利則將有大幅成長。

除新品有望逐步放量外，優群去年有90%營收貢獻來自NB，法人提到，今年M.2產品在通過美系品牌認證後，滲透率可望進一步提升，再加上市占率繼續增加下，可望帶動今年M.2營收呈雙位數成長。

而在TYPE-C方面，受惠於電子產品採用率提升、Intel整合USB4、Thunderbolt 4功能於CPU，將推升市場加速導入TYPE-C接頭，法人認為，2020年優群在TypeC營收接近翻倍，營收佔比約8%，預計今年TypeC貢獻可望翻倍成長。

在新品效益可期及市佔率提升下，法人預估，優群今年營運可望再創新高，明年獲利更有明顯跳增，激勵今日股價開高走高，早盤一度觸及118.0元價位，攻上漲停，雖漲幅一度收斂，但盤中仍續攻漲停。