晶圓代工龍頭台積電日前舉行3奈米晶圓廠上梁典禮，根據台積電規畫，3奈米將於2022年第二季進入量產，5G智慧型手機及高效能運算（HPC）會是主要產品線，屆時會是全球第一家提供3奈米量產的半導體廠。
　法人預期，台積電3奈米於2022年量產投片，蘋果可望成為第一家採用3奈米先進製程的重要客戶，新一代iPhone應用處理器及Arm架構MacBook處理器都會採用3奈米量產。
　同時，英特爾、超微亦可望擴大採用台積電3奈米量產處理器或繪圖晶片，至於高通、聯發科亦將研發基於台積電3奈米的新款5G手機晶片。
　台積電3奈米晶圓廠廠房基地面積約為35公頃，潔淨室面積將超過16萬平方公尺，大約是22座標準足球場大小。3奈米進入量產時，當年產能預估將超過每年60萬片12吋晶圓。
　台積電打造全球製程最先進的Fab 18廠，該廠區也成為全球擁有最多極紫外光（EUV）產能的超大型晶圓廠（GigaFab）。
　法人表示，台積電打造全球最先進的3奈米晶圓廠，未來幾年資本支出規模將不斷提高，台積電大聯盟合作夥伴將雨露均霑，漢唐、家登、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、瑞耘、意德士等合作夥伴直接受惠。