無懼華為禁令！台積這兩2製程量產大提前
工商時報 數位編輯 2020.08.25
示意圖。圖／美聯社


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受到新冠肺炎疫情影響，原定於今年4月舉行的台積電年度盛會「全球技術論壇」於今(25)日改由線上方式舉辦，由台積電總裁魏哲家主持。
魏哲家表示，新冠肺炎疫情衝擊全球，但也促使數位轉型速度，台積電也公布先進製程最新時程表，其中受到外界矚目的3奈米製程，將在2021年進行試產，預計在2022年下半年量產。
台積電今年7月16日法說會上已經表明，9月14日後不再替華為生產晶片，市場原先擔憂台積電的產能出現缺口，但在蘋果、高通、AMD以及聯發科等客戶追單下，台積電營運依然保持強勁，甚至有機會直到明年上半年維持滿載。

魏哲家表示，台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，實現更多創新產品設計。
特殊製程方面，台積電則是推出N12e技術，擁有更低功耗，保有高效能運算能力，將推廣應用於新世代物聯網領域。
台積電表示，7奈米製程日前出貨達到10億顆晶粒，5奈米正加速量產，強效版5奈米則是預計2021年量產，較今年股東會透露將在2022年量產提前1年，3奈米製程技術將於2022年下半年量產。基於5奈米製程技術的4 奈米製程，預計2022 年量產，也較先前指出2023年量產提早1年。
（中時新聞網 呂承哲）
台積電華為