2020-06-28 04:56聯合報 記者潘乃欣／台北即時報導

教育部2017年9月起推動「優化技職校院實作環境計畫」，針對農業、食品、機械、電子電機等5+2產業領域，補助技專校院建置129處實習實作場域，並由學校與在地產業合作，培育具專業實作力的技術人才。明新科技大學在此之下設立「半導體封裝測試實務人才培育計畫」，今年起推動IC封裝工程師能力鑑定，深化學生實務技術。

教育部技職司表示，明新科大配合新竹地區半導體產業聚落特性，在校內打造半導體封裝測試類產線，今年正式推動IC封裝工程師能力鑑定，深化學生實務技術。另為協助學生就業，並滿足在地產業人才需求，該校與多家廠商合作開設「2+2N封裝測試產業精英專班」，以入學即就業的方式，提供學生完整實作課程、實習機會與就業管道，建立產學雙贏的人才培育模式。

技職司表示，截至今年上半年，已核定補助的計畫還包含食品安全、太陽光電、CNC工具機切削技術、電路板設計與製造、智慧扣件生產技術及多媒體遊戲設計等45座區域型人才培育場域。下半年將增加智慧機械、生物科技、航太及綠能光電等領域的訓練場域。

教育部指出，各校將結合課程、實作、產業資源與就業輔導等機制，為學生建立完整的人才培育系統，以銜接產業升級速度。期待透過就業「超前部署」方式，達到「為學生找到未來、讓工作找到人才」目標，解決業界優質技術人才缺口。

技職司說，優化技職校院實作環境計畫透過補助教學設備與改善教學環境方式，引導學校開設符合業界環境的課程，並鼓勵各校深化與在地產業聚落進行產學合作。比如台南的崑山科技大學配合政府「台商回台投資」政策，與返鄉的汽車電子組件廠商及在地汽機車零件研發廠商合作，建置「車用零組件生產自動化之類產業環境工廠」，以產業界實際產線為模組，引進自動化設備與相關技術，規畫產業環境課程，助學生與產業接軌。
明新科大「半導體封裝測試類產線示範工廠」日前揭牌啟用。 圖／明新科大提供


人才教育部半導體