| 【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩（3189）營運走出谷底，今年營運動能明顯轉強，投顧法人認為受惠ABF載板需求暢旺、新豐廠類載板（SLP）產能轉為ABF載板開出，以及5G終端對BT載板需求啟動下，看好營收及獲利將逐季成長，維持「買進」評等，目標價自54元調升至64元。 在利多題材激勵下，景碩今（11）日開高後放量開飆，最高飆漲9.55％至65.4元，創2017年12月初以來2年半新高，即使台股午盤後急殺逾191點，景碩仍維持逾5.5％漲幅。三大法人持續偏多操作，上周合計買超7172張、本周迄今擴大買超達9353張。 景碩2020年首季營運維持獲利，歸屬母公司稅後淨利0.78億元，季增達13.33倍，每股盈餘（EPS）0.18元，創近1年半高點。5月自結合併營收達23.5億元，月增14.03％、年增43.61％，改寫歷史第3高。累計1～5月合併營收103.03億元，年增22.35％，續創同期次高。 投顧法人指出，景碩首季營運淡季不淡，營收及獲利優於預期，主要受惠智聯網（AIoT）及5G基地台建置需求，帶動ABF載板、高頻寬記憶體（HBM）及5G單晶片（SoC）需求暢旺，配合產品組合優化，使整體營運維持獲利，擺脫去年營運谷底。 其中，貢獻營收約25％的ABF載板，基地台應用需求未見明顯變化，預期今年需求將年增10～15％，配合美系客戶新需求及公司市占率提升，預期可望帶動景碩稼動率及需求持穩高檔向上，配合新豐廠將產能轉作ABF載板，自本季底陸續開出，進一步搶食市場商機。 此外，受惠消費性應用對行動DRAM需求增加，帶動景碩去年應用於手持裝置的BT載板需求增加，今年迄今亦持續成長。在陸系客戶5G新款手機備貨需求帶動，需求可望成長至第二季，下半年由美系客戶大改款新機需求接棒，帶動下半年營運成長動能。 至於毫米波（mmWave）天線封裝（AiP）則是景碩未來BT載板需求成長的潛在動能，投顧法人指出，美系客戶需求預計自年底啟動，其他客戶則尚未定案，屆時新豐廠將投入半數產能，預期天線封裝用BT載板相關商機將在2021～2022年顯現。 整體而言，在ABF載板需求續強、新產能開出增加貢獻，加上5G基地台延續成長，終端應用BT載板可望開始顯著增溫下，投顧法人認為景碩產品組合及稼動率均已走出谷底，看好今年營收及獲利可望逐季走強，全年營收估成長逾2成、獲利挑戰近4年高點。 |
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