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二線封測廠 競相提高資本支出
2009-08-26 工商時報 【涂志豪／台北報導】
受惠上游晶圓代工廠投片量持續拉升，二線封測廠產能利用率均已回升到8成以上，包括超豐（2441）、華東（8110）、欣銓（3264）、矽格（6257）等，均已提高資本支出因應市場需求。業者預估，第三季營收可較前一季增約15％，而隨訂單能見度到11月，配合新增產能陸續開出，第四季營收與第三季持平機率已大增。
國內二線封測廠訂單多數來自台灣IC設計業者，雖包括聯發科、義隆電、凌陽、立錡、瑞昱等，第二季投片量已明顯拉升，但因庫存水位仍低於預期，且下半年進入傳統旺季，來自OEM/ODM廠的需求強勁，因此在IC設計業持續增加第三季的投片量下，封測廠也受惠於訂單持續增加。
由於封測廠端產能利用率已達8成以上，基於中長期規劃，已到了需要擴產時間點，因此二線封測廠近期紛紛提高資本支出。以超豐為例，原訂今年資本支出約13億元，但現在已提升到15億，其中5億用來購置打線機台，10億則用來建置新廠房。以超豐現在接單來看，第三季受惠於導線架供應不足問題獲得紓解，法人預估本季營收有機會季增14％至15％。
華東科技上半年表現不算太好，但下半年隨著DRAM市況回溫，及大客戶爾必達、南亞科等開始轉進DDR3世代，讓華東營收8月之後將見明顯回升。由於客戶對DDR3測試產能需求強勁，華東今年資本支出也由10億元調增至20億元，預計年底DDR3產能可較現在增加5倍，本季DDR3營收也可望較上季大增2至3倍。
欣銓第二季在急單湧進下，產能利用率已回升至7成水準，由於第三季上游晶圓代工廠投片量續增，晶圓測試市場接單暢旺，因此欣銓已將今年資本支出由4億元調升至7億元，現在產能吃緊的LCD驅動IC及12吋廠晶圓測試，將優先擴充。