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瑞銀證：半導體Q3庫存安全
2009-08-21 工商時報 【張志榮／台北報導】
根據瑞銀證券半導體分析師程正樺昨（20）日瞭解，截至第三季底前的半導體存貨水位都沒有升高疑慮，使得第四季晶圓代工與IC封裝測試廠商出貨下滑幅度，可望由15％至20％大幅縮減到5％至10％，2009年第四季與2010年第一季產能利用率預估將分別為80％與74％。
由於先前絕大部分外資圈sell side對於第四季半導體供需狀況都持謹慎保守看法，程正樺的調整，勢必會攪動同業一池春水，他將台積電（2330）、聯電（2303）、日月光（2311）、矽品（2325）目標價，分別由53.5、16、24、48元微幅調升至64、16.2、24.5、48.5元。
同時，台積電、聯電、日月光、矽品2009每股獲利預估值，則分別調升至3.14、-0.06、0.78、1.8元，2010年分別調升至3.89、1.02、1.14、2.2元，2011年則為4.52、1.37、1.57、2.09元。
程正樺表示，從半導體廠商所釋出的第二季財報數據與第三季營運展望訊息來看，可得到兩項結論：一、整體產業供應鏈存貨水位維持得相當低；二、對IT產品需求略優於市場預期；因此，未來幾季半導體廠商產能利用率應可維持在高檔，致使股價大幅下跌空間相對有限。
程正樺指出，半導體廠商自5月起所拉出的一波強勁出貨動能，曾讓他擔心庫存調整將緊接著發生，但根據他近期瞭解，目前整體供應鏈的存貨天數仍低於中期循環（mid-cycle）水位，且這樣的水位應可持續到第三季底，直至第四季底才會微幅回升至中期循環的位置。
因此，程正樺將IC晶圓代工與封裝測試產業2009年第四季與2010年第一季產能利用率預估值，分別由77％與70％調升至80％與74％。
不過，程正樺也點出這項結論的潛在風險，就是末端需求並沒有顯著回溫，尤其是美國對於電子產品消費力道依舊疲軟，且自3月起的下滑幅度是逐月增加；此外，中國未來幾季可能展開的信用緊縮政策也是一大疑慮，假如需求無法跟上來，近期半導體廠商所進行的補庫存動作恐無法持久、並造成潛在的庫存調整風險。
從類股與個股佈局來看，程正樺仍維持「加碼」晶圓代工族群、對IC封裝測試族群看法「中立」的基調，而台積電、聯電、矽品投資評等均為「買進」、僅日月光列為「中立」。