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瑞銀調高半導體本季出貨
2009年08月20日蘋果日報
【陳文蔚╱台北報導】北美半導體設備製造商定單出貨比（B/B值，Book-to-Bill Ratio）創下2年多來新高，瑞銀證券半導體分析師程正樺調高第3季出貨，可望從季減15~20%，縮小為季減5~10%，同時也調高台積電（2330）、聯電（2303）、矽品（2325）與日月光（2311）目標價，分別來到64元、16.2元、48.5元、24.5元。
國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）公布，7月北美半導體設備製造商接單出貨比初估為1.06，創下自2006年7月以來的新高。
季減幅度縮小為5~10%
在此激勵下，半導體族群昨表現相對抗跌，程正樺認為，儘管存貨仍有疑慮，但因出貨季減幅縮小，情勢暫時好轉。同時他也調高晶圓代工與封測族群產用率及目標價，不過台積電、聯電、矽品評等仍維持買進，日月光維持中立。
程正樺原擔心先前出貨強勁影響，庫存恐會有去化壓力，但目前看來，供應鏈內部存貨水位仍偏低，預估第3季底前不會有去化壓力，而原估出貨會季減15~20%，目前看來只會減少5~10%。
不過，程正樺仍提醒，美國對於電子產品消費年減幅度有擴大跡象，加上中國近期微調貨幣政策，都可能會影響到終端需求，導致半導體產業修正庫存的可能性。