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北美7月B/B值 2年半新高
晶圓代工擴大資本支出 半導體終端需求漸回溫
2009年08月20日蘋果日報
【蕭文康╱台北報導】國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）公布7月北美半導體設備商定單出貨比（Book-to-Bill Ratio，簡稱B/B值）回升到1.06，這是繼2007年1月以來首度高於持平數表現，代表終端需求逐漸回溫。
逐漸轉好
法人則認為，台積電（2330）從7月到昨日為止，累計買進機器設備達214.95億元，約當6.5億美元，晶圓代工率先擴大今年資本支出，是北美B/B值大幅回升的重要因素。
SEMI表示，7月北美半導體設備商接獲全球定單3個月平均金額為5.69億美元（約187.9億元台幣），較上月大幅增加62%，出貨金額約5.38億美元（約177.7億元台幣），月增達22%。SEMI執行長Stanley Myers表示：「北美半導體設備產業定單、出貨均同步上揚，使得B/B值自2007年1月首度高於持平數據」，但他也認為，即使定單及出貨均有所改善，但定單金額仍較去年同期減少50%。
台積上半年EPS 1元
台積電昨公布今年上半年財報，上半年每股純益（Earnings Per Share，EPS）1.01元，以稀釋股本後計算為1元，市場預估，台積電在第3季營收將較上季成長18.58~21.27%、毛利率46.5~48.5%，單季EPS將優於上季的0.94元，第4季表現可望與第3季持平下，全年EPS將可望達3.1~3.2元。
台積電擴大資本支24447
台積電董事長張忠謀在日前法說會時，已先釋出景氣回溫的看法，同步上修今年全球半導體、晶圓代工及電子產品產值，也宣布台積電今年資本支出由去年的18億美元（約594.5億元台幣）調高到23億美元（約759.7億元台幣），調幅27.77%，同時，張忠謀也看好全球半導體產值將從2012年才能回到2008年的水準，樂觀看待到2011年即可回到2008年水準。
台積電今年初在景氣低迷時即陸續採購機台及廠房設備，但張忠謀在6月重掌總執行長後，積極強化40奈米以下製程研發及投資，在7月大手筆買進機台及設備達77.79億元，而8月到昨日為止，更已斥資207.16億元購買機器設備，累計7月3日到8月19日，共計買進214.95億元機器及設備。
台積電上周董事會中，也決議核准資本預算11.16億美元（約368.1億元台幣），以擴充12吋晶圓廠的45奈米製程產能與設置32奈米製程產能，顯示台積電在景氣回溫過程中，有意加速投資以穩固領先的競爭力。
此外，聯電（2303）也將今年資本支出調高到5億美元（約165億元台幣），幅度達25%。
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