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景碩本季營收估成長16%
FC-CSP貢獻度提升 中國擴建3G基地台
2009年08月19日蘋果日報
【范中興╱台北報導】封裝基板廠景碩（3189）日前舉辦小型法人座談，在客戶積極轉進FC-CSP（Flip Chip-Chip Size Package，覆晶－晶片尺寸封裝）及中國3G（3rd-Generation，第3代通訊技術）基地台基礎建設持續下，各類基板需求量均上升，法人預期8、9月營收約在11億元上下，本季營收成長16%。而南電（8046）昨天公布半年報，順利轉虧為盈，第2季稅後純益達6.54億元，每股純益1.07元，第3季營收成長約15~20%
獲利看好
法人轉述景碩主管談話表示，景碩主要以通訊產品為主，其中CSP（Chip Size Package，晶片尺寸封裝）佔營收51%，其中高毛利率的FC-CSP佔營收比重第2季提升至25%，預計第3季至30%，第4季至35%，有助於整體營運毛利率明顯提升。
個人電腦需求漸增溫
展望第3季營運，由於中國3G基地台持續鋪設，3大電信業今年要覆蓋到200個城市，明年達266個城市，帶動景碩客戶賽靈思（Xilinx）及Altera對BT及ABF材質基板需求提升；此外高通（Qualcomm）積極將手機晶片轉進FC-CSP，基板尺寸也放大，對產能需求大幅提升。
出席法人預估，景碩8、9月營收都在11億元上下，第3季月營收32.76億元，季成長16%，毛利率也會提升到32.2%。
南電第2季轉虧為盈，稅後純益達6.54億元，較首季季虧損2.78億元大幅改善，每股純益1.07元，累計上半年稅後純益3.76億元，每股純益0.62元。
南電表示，觀察客戶下單態度雖仍謹慎，但由於客戶端庫存水準健康，故整體需求仍穩定成長，目前定單能見度約3周，6、7 月以消費性產品（遊戲機等）需求增溫較為明顯，8、9月個人電腦需求增溫，因此預期第3季營運將呈現逐月成長走勢。
南電本季營收增逾15%
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南電8月營收有機會再度創今年新高，法人預估第3季營收有機會成長15~20%，營收約在77~78億元水準。
英特爾預計今年第3季推出Calpella新平台，新款整合型處理器Nehalem將北橋晶片整合到處理器中，使用基板層數將由原本的6層提高至12層，產能需求增1倍，同時，南橋封裝也會改為FC，屆時對於FC需求將會大增，南電將直接受惠，到明年的成長力道更大。