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下半季 法人押IC設計、封測、連接器
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2009.08.15 03:24 pm
第三季已走完一半，上半季的台股在資金大舉歸隊，科技、傳產、金融等類股輪番上漲下，指數從6月底的6432點一度漲至7185高點，高低點達753點，而展望下半季(至9月底)的台股，證券專家認為，電子業可留意IC設計、IC封測、連接器等族群，而傳產則以鋼鐵、水泥等為主。
IC設計龍頭指標聯發科(2454)，繼法說揭露第二季毛利率衝高至近60%後，7月合併營收更是一舉突破百億元大關，來到107.98億元，比6月成長20.78%，更創下歷史新高紀錄。該公司表示，手機晶片市場除大陸持續拉高外，印度、中東、東歐、非洲等新興市場，也逐步提升市占率，且年底前將新推出智慧型手機及WCDMA 3G手機晶片，今年由出貨量由2.5億顆調升至3億顆，股價突破500元大關後，給予其他IC設計股有更多的比價空間；瑞昱(2379)7月營收20.8億元，也是創下歷史新高，年增率更達37%，股價也登高至7、80元。聯陽(3014)、立錡(6286)等7月營收，也是刷新高績優生。
IC封測產業方面，一線大廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)7月營收均創今年新高，另，京元電(2449)、頎邦(6147)、超豐(2441)、飛信(3063)、華泰(2329)、菱生(2369 )、欣銓(3264)、台星科(3265)、典範(3372)、華東(8110)、誠遠(8079)等14家公司，7月營收也創今年新高，為半導體業中表現最搶眼的族群。而展望下半季營運，受惠於IC設計、晶圓代工補庫存訂單不斷，以及景氣復甦所帶來的終端消費需求擴大，整合元件 (IDM)大廠委託專業封測代工訂單快速拉高，封測業獲利與後市股價表現不容小覷。
法人指出，目前看來電子業在第三季受惠進入傳統旺季效應，廠商補庫存拉貨積極，業績持續走高，至於第四季是否能夠在感恩節、聖誕節銷售旺季下，業績進一步走高，不妨觀察終端消費者的消費力道情況而定。
群益基金經理人許家豪表示，就電子業已經公布的7月營收來看，大致上都符合市場預期，其中IC設計業的月營收，反映進入傳統旺季的高出貨景象，全由公布的營收數字裡獲得印證，進一步透視第三季的業績，該族群料可以繼續保有逐月成長趨勢，尤其跟PC相關的IC設計族群，更值得期待。另，晶圓代工龍頭對於第三季營收成長展望預估遠比市場樂觀，而封測產業景氣通常落後晶圓代工一季，因此，封測業第三季應該也有機會維持10至15%的成長幅度。
在傳產股上，這次「八八水災」災情重創南台灣，家園重建對水泥、鋼鐵、食品等物資的高度需求，重建概念題材可望帶動水泥、鋼鐵有較深遠的利多挹注，也是值得留意的族群。