閎康18日掛牌 中籤率不到1%
2009-08-15 工商時報 【涂志豪／台北報導】
●閎康科技昨天舉行法說會，由董事長吳東明﹙右﹚、總經理謝詠芬﹙左﹚說明營運及獲利情形。圖/洪錫龍
半導體材料分析大廠閎康科技（3587）昨（14）日舉行上櫃前法說會，輔導券商富邦證券表示，閎康為國內第一家以材料分析為核心技術的公司，主要業務包括材料分析、靜電及放電測試、故障分析、可靠度分析等，投資人申購張數為2,893張，中籤率為0.91％，將於下周二（18日）以每股18元掛牌上櫃。
閎康去年營收為3.36億元，淨利為5億元，每股獲利達1.5元，今年上半年受到金融風暴的影響，營收為1.45億元，較去年同期年衰退10％。
閎康因2007年陸續成立3個實驗室以及1處辦事處，攤提設備折舊與開辦等成本後，導致毛利率下滑，但今年毛利率可望隨著業務成長與資本支出減少，回升至平均40％的水準，預計今年營收目標與去年持平，第3季營運將回復去年旺季水準。
閎康科技總經理謝詠芬表示，閎康定位是高科技業的貴重儀器中心，可比喻為電子產業的醫學中心，台灣各產業的龍頭以及一線IC設計大廠，包括台積電、日月光、矽品、晶電等，均是閎康的重要客戶，目前客戶總數高達700多家。
謝詠芬表示，材料分析在未來十分重要，閎康自許是電子產業的醫院，專門從事電子元件與材料的醫學研究，公司員工半數擁有10年以上的材料分析產業經驗，如同醫生一樣，分析專業人員的專業學術、資歷極為重要，也讓閎康在材料分析市場打開一片天。
閎康目前在半導體生產鏈的測試等分析，占總營收比重達6成以上，而面板、LED、太陽能電池等都是未來潛在市場，除了電子產業外，也因為看好汽車車用電子及金屬材料的分析市場，未來具有強勁成長潛力，已與日本Kobelco Research（神戶製鋼研究所）達成策略合作，將切入金屬鋼材等材料分析市場領域。
謝詠芬表示，日本是全球材料分析的重要市場，市場規模龐大，半導體、面板材料、重金屬等材料分析數據，深受國內科技業者重視，閎康積極布局日本市場，挾著本身在半導體材料分析上的核心競爭力，結合日本在其它材料領域的技術及通路，對未來營收及獲利成長，將有一定的幫助。