2019-12-31 23:46經濟日報 記者尹慧中／台北報導

銅箔材料商榮科（4989）、金居積極布局5G材料應用，其中榮科規畫VLP相關產品應用的新產能將在2020年開始貢獻，至於金居則持續優化產品組合，暫無大規模擴產計畫。

由於美中貿易戰影響景氣表現與訂單能見度，2019年PCB上游的材料商普遍遭遇營運逆風挑戰，不過，隨著新年度到來，近期各廠商逐步感受到市場需求回穩，以及銅箔加工費止跌跡象。

榮科方面，公司2019年歷經營運體質調整，積極布局5G相關終端應用，並投入研發相關新材料，規畫新增30噸月產能用於VLP相關應用，目標在2020年開始貢獻業績，帶動高階產品營收占比提高，且HDI、伺服器相關產品需求也已回溫。

金居2019年運用去瓶頸，讓月產能已提升至1800噸，年增約12.5%，至於2020年是否再增加，金居仍評估產品組合調整，謹慎應對市場情況。