2019-12-31 23:47經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導

達興材料（5234）攻半導體封裝等上游材料，投資5.5億元擴增新廠，2021年第1季拉升產能。達興材料2019年營運及獲利均創新高，去年Q4進入材料產業的傳統入帳旺季，全年營運可望維持高檔。

達興材料去年前11個月累計營收41.66億元，年增3.5%。前三季累計稅後純益4.78億元，年增3.5%；EPS為4.6元，優於前一年同期的4.5元。達興材料公告前11個月累計稅前盈餘6.91億元，年增1.6%；平均每股稅前盈餘6.73元。

達興材料董事長林正一表示將在台中加工出口區擴建新廠，生產半導體封裝等上游材料，將陸續投入5.5億元資本支出。

達興材料去年第3季合併營收11.64億元，季增2.7%，年增3.3%，為歷年同期單季新高；僅次於前年第4季的11.9億元，是單季歷史次高。單季毛利率35.03%，分別季增1.21及年增0.76個百分點。稅後純益1.66億元，季增4.1%，年減2.6%。

達興材料目前主要產品為：顯示器、半導體先進封裝及先進製程材料、其他上游關鍵材料。其中以顯示器上游材料占營收比重最大；扇出型先進封裝材料今年第3季開始量產，但半導體材料上季對整體營收供獻僅1-2%。希望新廠產能開出後，半導體產品上游材料占比未來也能逐步提升，讓三大產品線對營收貢獻呈三足鼎立。

達興材執行副總經理莊鋒域表示，看好半導體扇出型封裝技術，生產的半導體上游材料將以這項技術應用為主；面板廠上游材料仍是現階段的主力，產品線橫跨：從LCD到有機發光二極體（OLED），再到迷你發光二極體（Mini LED）、微發光二極體（Micro LED）；同時，也生產電子書材料，提供的上游材料相當多元。