2019-12-30 23:25經濟日報 記者尹慧中／台北報導

景碩董事長郭明棟 （本報系資料庫）

IC載板廠商景碩（3189）持續調整營運體質。法人指出，景碩在今年一次認列相關類載板損失後，明年有望轉盈，看好景碩在ABF載板、DRAM應用帶動以外，5G手機所需AiP(天線封裝)需求也將成為營運成長動能。

景碩昨（30）日未評論法人預估獲利情況。不過，景碩已估計明年資本支出約逾50億元，主要包含類載板製程轉換生產ABF載板所需，在製程轉換以外，還有AiP與DRAM載板所需先進製程的擴充產能需求。

依據景碩規劃，明年ABF載板產能目標年增五成，包含類載板製程陸續轉換生產ABF載板，相關計畫目標明年6月到位，帶動ABF載板產能較今年增加。

經濟日報提供

法人預測，景碩在歷經今年營運打底後，今年第4季單季有望轉盈，不過，受到上半年一次認列損失較大的影響，今年全年表現恐仍未能轉正，由於終端市場需求轉佳，明年首季看來有望淡季不淡。

法人估計，景碩在產品與製程優化後，明年首季營運表現將較今年第4季改善，估計單季每股稅後純益約0.2元以上，延續今年第4季的獲利表現，同時隨著新產能開出而帶動營運表現。

法人認為，景碩明年成長動能一部分主要來自大陸5G手機需求的天線封裝載板逐步放量，以及美系新款機種的mmWave設計也採用天線封裝，同時其他美系基地台應用也有持續庫存回補的需求。

法人預估，景碩在明年手機應用占比仍約四成，隨著5G新款機種推出，有助天線封裝載板出貨逐季提升，在終端新應用擴大下，有利景碩毛利率回穩，並帶動明年全年營運整體轉虧為盈。

另外，景碩小金雞晶碩10月轉上市增資，不過因景碩認列其增資股，因此持股比重沒有大幅變化與稀釋，也不影響景碩身為最大股東認列的投資利益。