《半導體》同欣電併勝麗，陳泰銘：拚全球CMOS封測龍頭

17:392019/12/27

時報資訊

林資傑

同欣電27日宣布將以股份轉換方式併購勝麗後召開法說會，右起為同欣電營運長張嘉帥、總經理呂紹萍、董事長陳泰銘，勝麗董事長劉福洲、財務長李明萱、獨董陳明賢。（記者林資傑攝）

陶瓷基板廠同欣電（6271）今日宣布以股份轉換方式，併購車用CMOS影像感測器（CIS）封測廠勝麗（6238）。董事長陳泰銘認為，雙方分別為手機、車用CIS封測的最大廠商，強強聯手組成世界級國家隊，可望成為全球除IDM廠以外最大的CMOS封測廠。

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同欣電總經理呂紹萍表示，同欣電此次策略合作併購勝麗的主要目的，是秉持董事長陳泰銘希望強強聯手組成世界級的國家隊、爭霸世界盃的理念，透過整合雙方製程專長及智財資源，成為CIS後段服務的世界領導廠。

呂紹萍指出，同欣電主要產品為智慧手機用CIS的晶圓測試及重組，勝麗以車用CIS組裝及測試為主力，同欣電以中國大陸及歐洲為主要市場，勝麗則在美國及日本，雙方主要客戶重疊度不高、合作互補性高，能提供一次購足服務，給予主要客戶現有及未來的所有需求。

同欣電董事長陳泰銘表示，CIS封測為同欣電4大產品線之一，主要應用於手機通訊，業務表現相當不錯。展望未來，CMOS未來2、3年供需相當吃緊，同欣電產能也幾近全滿。勝麗的CIS則專注於車用電子，雙方結合會成為IDM廠以外、全球最大的CMOS封測廠。

勝麗董事長劉福洲表示，公司發展需要考慮長期能在產業持續發展、保有競爭力。同欣電CIS業務以手機應用為主力，為IDM廠以外最大廠商，勝麗則從消費性電子一路轉型打入車用領域，目前車用CIS市占率超過7成，為車用CIS封裝最大廠商。

對於找上同欣電策略合作，劉福州認為重點在於上述產業的互補，手機CIS封裝的毛利非常好，而CIS下一步非常大的應用發展在於3D感測，同欣電本身就有系統級封裝（SiP）技術，考慮產業長期發展及彼此合併綜效，看好雙方結合將成為全球最大的CMOS封測廠。

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