2019-12-27 03:36經濟日報 記者簡永祥／台北報導

合晶董事長焦平海

半導體矽晶圓廠合晶公司昨（26）日舉行董事會，通過上海合晶公司將首次辦理公開發行並申請在上海證券交易所A股科創板上市，將待明年股東會通過後推動上市作業，透過大陸資本市場，募集資金投入鄭州廠8吋產能擴建、新建12吋矽晶圓和揚州廠增加6吋矽晶圓等投資計畫。

合晶表示，此案剛經董事會及審議委員會通過，相關公開發行上海A股及申請上海交易所上市作業仍需明年合晶股東常會通過才會進行，因此無法評論上海合晶在大陸A股上市作業細節。

不過，這是繼聯電以和艦申請在大陸上市掛牌後，又一家半導體廠將在大陸A股掛牌，進行大陸產能擴充和新廠投資。

合晶鄭州廠去年完工，今年逐季提升產能，儘管今年下半年矽晶圓市況不佳，但合晶仍看好大陸發展半導體產業，8吋和12吋矽晶圓也同步加速自主，合晶扮演重要供應角色。

明年5G商轉，包括指紋辨識、車用及CMOS（互補式金屬氧化物半導體）半導體元件需求大幅成長，合晶計劃將目前月產20萬片8吋矽晶圓產能擴大，同時啟動新12吋矽晶圓投資案，這些都需要更龐大資金。

合晶上海廠因位於水源保護區，被上海市政府要求搬遷，合晶在揚州興建新廠，無縫接軌後，也計劃把產品由4吋增列6吋矽晶圓產線，支應快速成的場效電晶體（MOSFET）等分離式元件，全面卡位大陸快速成長的半導體矽晶圓商機 。