2019-12-19 12:28經濟日報 記者張家瑋／即時報導

台積電。 （路透）

半導體產業又傳整併，全球晶片龍頭博通（Broadcom）加速轉型，計畫出售無線射頻業務。根據《華爾街日報》報導，博通正與瑞士信貸洽商出售該公司無線射頻業務，價格可能超過100億美元，外電猜測蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）有機會成為潛在買家，又以蘋果可能性最高，未來不論買家為誰，該無線RF射頻晶片仍將由台積電（2330）獨家代工生產。

《華爾街日報》報導，通信晶片大廠博通正在與瑞士信貸合作，為其無線射頻業務尋找買家，實際出售金額目前還不清楚，推測金額可能超過100億美元，而買家也尚未浮現。

博通的無線射頻業務為併購安華高（Avago）前身，無線射頻晶片主要透過薄膜聲波諧振器產生濾波效果，讓無線訊號更加穩定清晰，報導猜測最有可能買家為蘋果，因博通過去為蘋果及三星零件供應商，提供蘋果iPhone智慧型手機無線射頻晶片，強化無線網路訊號連接效率，蘋果約占博通2018年淨收入的25%。

蘋果在先前買下英特爾數據機業務部門後，全力強化晶片效能，非常有可能成為該交易買家。而博通過去RF射頻晶片由台積電代工生產，預料若蘋果買下，仍將繼續由台積電生產。