2019-12-18 00:48經濟日報 記者簡永祥╱台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）昨（17）日表示，由於記憶體廠重新啟動投資，上修今年全球晶圓廠設備支出金額至566億美元，年減幅度由原估18%大幅收斂至7%。這是SEMI今年多次下修半導體設備支出金額後，首次上調相關預估。

SEMI同時發布明年晶圓廠設備投資預測，總金額上修至584億美元，創新高，年增3.2%，顯示整體市場轉趨樂觀。SEMI這份報告主要鎖定半導體前段製程設備，不含後段封測設備。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年下半年晶圓廠設備支出成長，主要來自先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者。尤其是記憶體廠在3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的投資，持續成長。

SEMI指出，記憶體設備支出力道是扭轉今年全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。全球整體設備支出金額分別在去年下半年及今年上半年下降10%及12%，下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。

今年上半年，整體記憶體設備投資比年同期下滑高達38%、降到100億美元；其中又以3D NAND設備投資下滑幅度最大，衰退幅度高達57%；DRAM設備投資也在去年下半年及今年上半年分別下滑各12%。

但台積電與英特爾今年持續維持高資本支出，二大半導體廠的投資，今年下半年攀升26%；同一時期主要記憶體廠在3D NAND支出更大增逾70%，扭轉今年上半年全球半導體設備支出的跌勢，跌幅收斂。

此外，在全球影像感測器龍頭索尼（Sony）擴大建廠帶動下，SEMI預估明年影像感測器投資將成長20%，加上三星、豪星也加入擴產，下半年增幅更將超過90%達16億美元高峰；另外，英飛凌、意法半導體和博世（Bosch）等大廠投資下，電源管理晶片投資將大幅增長逾40%，下半年將再成長29%，今年資本支出上看近17億美元。