2019-12-12 13:52聯合晚報 記者吳凱中／台北報導

工業電腦大廠研華（2395）強攻工業物聯網商機，認為嵌入式硬體系統平台作為發展的基石，必需能以融合人工智慧及物聯網的解决方案來應對市場需求，因此，未來解决方案將朝四大方向進化：嵌入式創新與設計服務、AI邊緣智能與無線連接、客制化設計和製造服務、雲服務／網路安全與影像AI。

研華繼今（12）日於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議，此次會議以「Leading emxbedded Innovations to AIoT Future」為主軸，與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解决方案及與夥伴共創方案。

自2010年以來，研華即致力推動工業物聯網發展的三階段成長引擎－第一階段嵌入式系統平台、第二階段軟硬整合物聯網雲平台WISE-PaaS、工業用App（Industrial App I.App），以及第三階段與行業專注夥伴的共創應用方案。

研華嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪表示，AI+IoT將成為未來產業成長的動能，嵌入式硬體系統平台作為發展工業物聯網第二、三階段的基石，必須能以融合人工智慧及物聯網的解决方案來應對市場需求，因此，未來解决方案將朝四大方向進化：嵌入式創新與設計服務、AI邊緣智能與無線連接、客制化設計和製造服務、雲服務／網路安全與影像AI。

這次會議不僅分享研華於嵌入式物聯網系統平台的發展策略與方針，亦展示主題涵蓋完整嵌入式物聯網生態系統如嵌入式平台和設計服務、Arm baxsed的運算方案、無線解決方案、行業專注解決方案，Edge AI解決方案，以及Cloud IoT解決方案以及設計和製造服務；同時，亦藉由各種實際情境展現能夠完整管理物聯網裝置設備的軟體WISE-PaaS/DeviceOn。