PCB旺 欣興兩岸擴產

2019-12-11 23:19經濟日報 記者尹慧中╱台北報導

第五代行動通訊（5G）應用加速，有望帶動ABF載板需求持續成長。PCB暨IC載板大廠欣興（3037）昨（11）日表示，明年首季市場需求相當樂觀，ABF載板產能兩岸擴充計畫持續推動中。另外，景碩也計劃，明年ABF載板產能目標增加五成，同時因應市場需求，也評估過年廠區安排加班生產。

業界分析，ABF載板屬於FCBGA（覆晶球閘陣列封裝）載板的一種，除了終端市場的網通、高速運算等5G基礎建設應用需求提升，以及繪圖卡與處理器升級汰換帶動ABF載板用量，手機終端應用也逐步擴大，各供應商都感受到終端市場需求持續成長。

欣興表示，明年會持續增加FCBGA/ABF載板產能，主要在蘇州廠區規劃增加生產，台灣則是楊梅廠區擴產，依據計畫，最快2021年才會逐步貢獻業績。欣興提到，明年整體看來第1季需求樂觀，過年前持續配合客戶需求生產，其餘廠區產能擴充方面，黃石廠區除既有PCB以及HDI的一廠，也規劃二廠生產載板，細節未定案，隨著當地需求有望逐步明朗。

欣興高階產能主要集中台灣，占總營收65%。依據欣興規劃，今年IC載板總產能將從180萬呎提升至219萬呎，整體ABF載板營收貢獻穩步擴大。

景碩也計劃因應市場需求進一步提升產能。依據景碩規劃，明年ABF載板產能目標年增加五成，包含類載板製程陸續轉換生產ABF載板，相關計畫目標明年6月到位，帶動ABF載板產能較今年增加。

在市場需求上，景碩表示，5G手機相關應用前景樂觀，較大的成長動能是來自5G SoC晶片所需載板應用，有望配合全球市場規模逐步放大，看待明年首季營運相對往年樂觀，有望淡季不淡，並看好AiP載板應用2020年下半年逐步放量。

統計顯示，台資載板廠之中，ABF載板在欣興營收占比約20%，規模最大，其次景碩相關營收占比約一成至15%，至於南電營收占比約三分之一。