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封測廠 跟著吃補
2009-08-10 工商時報 【涂志豪／台北報導】
雖然英特爾希望將年底旺季的筆電主戰場，由易網機（Netbook）移轉到消費型超低電壓版（CULV）市場，但是ARM大軍卻全力推出內建ARM架構嵌入式處理器的Smartbook，所以，不僅前段晶圓代工廠接單滿載，後段封測廠也開始陸續獲得訂單，其中日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、景碩（3189）、欣銓（3264）等均受惠，訂單能見度已達11月底，第四季營收現在看來季減率將低於5％。
內建ARM架構處理器的Smartbook將於第四季傾巢而出，包括惠普、鴻海、和碩、仁寶、英華達、廣達等多家OEM/ODM廠，已獲得歐美電信業者、通路品牌業者等訂單，所以ARM處理器訂單在7月開始在晶圓代工廠擴大投片後，封測廠或基板廠已在8月陸續獲得訂單，整個高階製程產能利用率均達滿載。
現在力推Smartbook產品最力的晶片廠，包括了高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）、飛思卡爾等業者，德儀及邁威爾（Marvell）也積極與OEM/ODM廠洽談合作事宜。以高通來說，Snapdragon處理器除了應用在東芝新款智慧型手機，也與緯創、英業達等洽談合作，封測訂單已下到日月光及景碩，現在已陸續開始出貨。
英偉達的Tegra處理器也受業者青睞，包括英業達、鴻海旗下行創科技等已推出新款Smartbook亮相，而隨著Tegra晶片需求擴大出貨，封測代工廠如矽品、京元電等，接單也可望自8月起走高到10月。
至於德儀、飛思卡爾等業者，處理器晶片已獲得AlwaysInnovating、和碩等業者採用在最近Smartbook產品中，因此日月光、矽品、欣銓等業者，最近已開始準備相關產能，預計訂單會在8月底到位，整個訂單可望延續到11月才會暫告一段落。
整體來看，若以訂單流動來看，日月光、矽品、景碩等封測或基板廠接單，都將會在8月底陸續到位，因此本月營收會明顯高於7月，加上訂單看到第四季中旬，所以現在預估第四季營收較本季衰退幅度，將會低於5％。且因高階晶圓植凸塊（wafer bump）及覆晶封裝（Flip Chip）產能已不足，封測廠除了積極擴產因應，也不排除將調漲封測代工價。