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利機Q3接單增溫
2009-08-10 工商時報 【劉朱松／台中報導】
受惠於面板景氣回溫，國內光電與半導體材料通路商利機企業(3444)，第三季的驅動IC相關產品接單，均有明顯增長。法人以利機第三季訂單能見度來推估，預估利機第三季的營運，可比第二季再成長一成以上。
利機第三季的驅動IC相關產品，包括用於中大面板的COF基板，及用於小尺寸COG基板的IC承載盤（Chip Tray）接單，均有增長的趨勢；另再生晶圓（Reclaim Wafer）受惠於晶圓廠產能回升，第三季產品的訂單，也有回溫的現象。
至於記憶體模組基板（MMB）、記憶卡基板（FMC）及DRAM封裝用的基板（BOC Substrate）等記憶體相關產品第三季接單，也有回溫趨勢。
尤其，利機6月出貨的記憶體相關產品，較5月呈小幅衰退現象，第三季已有改善=。利機分析，6月記憶體相關產品出貨衰退主因，歸因於韓國原廠Simmtech訂單爆量，超過利機的產能負荷量，導致利機被迫延遲出貨，但此現象可望第三季獲得改善。
利機今年第二季營收2.78億元，較第一季成長35％，且利機目前驅動IC及記憶體相關產品訂單，已掌握到9月，因此，法人預估利機第三季營運，可望再創今年新高。