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封測廠看Q3 很樂觀
2009-08-10 工商時報 【涂志豪／台北報導】
晶圓代工廠第二季財報開紅盤，雖然後段封測廠還未全部公佈半年報損益，但因第二季營收普遍較第一季增加50％至70％間，在產能利用率快速拉升下，普遍看來均將由虧為盈。由於台積電、聯電、世界先進等上游晶圓廠，本季晶圓出貨仍將出現15％至20％不等的季增率，後段封測廠對本季營運也十分樂觀，營收季增率將介於10％至20％間，毛利率及獲利均會有更好表現。
以封測廠目前接單來看，由於OEM/ODM廠已開始為年底聖誕節旺季進行備料，第三季包括數位電視、遊戲機、MP3播放機等晶片需求最佳，電腦及手機相關晶片次之，仍較第二季明顯增長。
根據矽品董事長林文伯的觀察，去年第四季市場庫存調整過頭，所以就算第二季半導體廠接單強勁，但回補庫存的需求仍會延續到下半年，另外就是新興市場低價格電子產品創造出高銷售量（low ASP, high volume），配合全球經濟走向復甦，晶圓代工廠及封測廠下半年成長力道仍相當值得期待。
至於記憶體封測廠如力成、泰林等，同樣受惠於下半年進入電腦及消費性電子產品旺季，記憶體需求逐步增溫，預計本季營收仍會較上季增加約10％幅度。
當然，封測廠中訂單能見度最長、基本面最強勁的次產業，則以LCD驅動IC封測廠為主，由於上游面板廠第三季出貨續強，帶動LCD驅動IC訂單能見度看到10月底，包括頎邦、飛信等本季接單持續拉高，且因本季已順利對客戶調漲代工合約價15％至20％，營收及獲利成長最具爆發力。