迎旺季 頎邦、南茂權證搶手
04:102019/07/29 工商時報 林燦澤
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台灣權王
台股26日震盪拉回走勢，指數失守10，900點、收低10，891.98點；頎邦（6147）、南茂（8150）兩檔封測股交投活絡，頎邦收64.6元微跌0.15％，南茂震盪收高28.2元逆勢小漲0.53％，可留意該兩檔連結相關認購權證。
頎邦第二季營收50.43億餘元、季增幅7.96％優於預期，6月營收達18.51億餘元為歷史新高，年增幅15.41％，上半年營收97.14億餘元，年增幅為19.87％，主要是手機面板窄邊框及全螢幕設計，搭載面板驅動IC改採COF封裝製程，帶動頎邦COF基板出貨暢旺及COF封測訂單強勁。
法人看智慧型手機高解析度OLED及LCD面板、4K/8K超高畫質電視面板等出貨旺季，面板驅動IC出貨成長，後段封裝測試產能供不應求，有利於頎邦等封測廠下半年業績表現。因智慧型手機及4K/8K電視面板均採用窄邊框設計，COF封裝及測試全線滿載，而TDDI相關封裝及測試訂單也大幅成長，第三季面板驅動IC封測產能全滿，且訂單排到第四季，有可能調漲代工價。頎邦25日除息3.5元後緩步填息，26日狹幅震盪收64.6元。
南茂第二季營收49.05億餘元、季增幅9.93％，優於市場預期，6月營收16.36億餘元、年增幅5.58％，上半年營收93.67億餘元、年增幅10.17％，第二季下旬已有COF及TDDI封測訂單湧入效應，近期消息面瑞鼎、奇景等面板驅動IC出貨成長，聯詠及敦泰搶攻TDDI市場，帶動南茂在內後段封測廠接單滿載，下半年業績成長動能。
南茂自5月底22.15元低檔起漲震盪走高，近期日K線連四紅，26日在大盤震盪回檔之際，收28.2元十字線，逆勢上揚0.53％。上周外資連續買超1.36萬餘張，其中26日再加碼2，766張，支撐股價盤堅走勢，南茂將在8月6日舉法說會，下半年營運展望受市場注目。