穩懋遭空襲 融券大增
2018-09-13 00:36經濟日報蘋果新iPhone才亮相，外資已著眼明年新機規格，近日外資發布報告，預估明年度蘋果3D感測恐不需要垂直腔面發射雷射器（VCSEL），砷化鎵大廠穩懋昨（12）日應聲倒地，近期外資對砷化鎵族群多空論戰，投資人可說是「水裡來火裡去」。
經濟日報提供
值得關注的是，9月4日曾有外資發表看好穩懋的研究報告，但5日融券大增1，417張、為近半年來單日融券增加張數最大量，當日股價收紅，11日融券再增793張，隨著昨日穩懋股價應聲跌停，空方大獲全勝。
此外，國外科技網站Appleinsider引述天風國際證券分析師郭明錤投資筆記，預估蘋果明年iPhone系列，可能不會在機身背後整合3D感測元件飛時測距（ToF）功能，因目前的ToF硬體功能不足以創造出蘋果所需的革命性擴增實境（AR）使用體驗。郭明錤認為，成熟的擴增實境生態體系需要整合5G連結、擴增實境頭戴裝置或AR眼鏡等、以及更強大的Apple Maps資料庫，以提供適當測距和深度資訊。穩懋發言人曾經洲表示，既然不知道終端手機品牌最終的應用為何，無法討論用什麼材料及解決方案，不回應該傳言。去年蘋果iPhone X推出3D感測功能，採用的Face ID使用結構光技術，市場預期，今年新手機全面導入3D感測功能，2019年有機會延伸至後置鏡頭。不過，最新日系外資報告指出，光學ToF技術還不成熟，在功率和安全性出現混亂，感測器設計困難，也缺乏測試設備，可靠度不夠，預估可能會延遲到2019年之後。在PA需求疲弱及微波ToF可能成為替代方案下，明年蘋果手機後置鏡頭ToF功能，可能從光學式改成微波式，外資因此調降穩懋2018、2019年獲利預估。