經濟日報｜2026.10.13 01:44
台灣精密機械廠積極搶進半導體、CPO及高階自動化設備供應鏈，隨著客戶持續擴充產能，相關設備與關鍵零組件廠第4季接單、出貨及2027年展望受到高度關注。
全球AI算力需求持續攀升，資本支出風潮正強烈席捲半導體產業鏈。
這股擴產熱潮不再局限於晶圓代工龍頭與先進封裝（CoWoS）廠，更一舉延伸至上游的精密傳動、線性滑軌、定位平台及自動化設備。
台灣精密機械與零組件大廠，包括上銀（2049）、大銀（4576）、東佑達、高明鐵、直得（1597）、全球傳動（4540）等，憑藉高精度、高穩定度的技術實力，強勢搶進半導體、共同光學封裝（CPO）及高階自動化設備供應鏈。
業界人士指出，隨著各大半導體龍頭廠第4季持續強勁擴產，相關設備與關鍵零組件廠接單暴增，不僅第4季出貨量衝上年度高峰，訂單能見度更已直接貫穿2026全年度，甚至延伸至2027年上半年，展現強勁的成長力道。
精密傳動元件大廠上銀表示，受惠於AI晶片封裝規格提升，設備對奈米級精密定位、高負載與抗發熱的要求大增，帶動高階微型滑軌、滾珠螺桿以及高階定位平台的需求呈現爆發式成長，產能處於滿載狀態。