無畏眼前IC市場低迷景氣，晶片製造聯盟Sematech堅持繼續推動18吋(450mm)晶圓工具技術，並在日前發表其相關研發成果。該聯盟表示目前已經導入一種「虛擬製程(virtual processing)」，將以這種模式在其內部或世界其他地區進行18吋晶圓技術的研發。
做為上述計畫的一部份，Sematech已經生產出研發用的18吋晶圓片，訂製多種度量工具，並升級了其廠內的自動化設備。在標準化工作方面，該聯盟為18吋晶圓設計了晶圓廠設備性能指標，將校正工具標準修訂為10~12mm，也為18吋晶圓設備設定了一個專用製程節點。
如原先所預期，Sematech是將18吋晶圓示範工具的製程節點訂為32奈米，而將試產工具的製程節點訂為22奈米。
據了解，包括英特爾(Intel)、台積電(TSMC)與三星(Samsung)正各自進行在2012年催生18吋晶圓廠「原型」的計畫。Sematech則是在18吋晶圓技術領域帶頭衝刺，該聯盟已經在美國德州奧斯汀的研發晶圓廠(收購自SVTC)中，設置了一個18吋晶圓測試平台。
Sematech大部分的18吋晶圓技術研發工作，尤其是晶圓自動化設備，都是在上述測試平台上進行；該聯盟18吋晶圓計畫經理Tom Jefferson透露，他們打算在今年第三季開始在該平台上導入18吋晶圓片。
不過，目前還缺乏18吋晶圓製程用的化學氣相沉積(CVD)工具、微影工具等關鍵設備；對此Sematech宣稱正與晶圓設備業者在這些方面積極合作中。
由於Sematech的研發晶圓廠並沒有足夠的關鍵設備，該聯盟因此轉向採取「虛擬製程」模式，將把18吋測試晶圓片送到世界各地不同據點或夥伴手中進行處理。
但業界還是有人認為18吋晶圓廠不會出現，因為相關研發成本實在太高，估計建造一座18吋廠的花費將達100億美元。Sematech副總裁Scott Kramer則表示，其相關研發成本將由聯盟成員以及設備、材料供應商共同分攤；他甚至暗示有官方的支持，卻未說明詳情。
18吋晶圓技術在產業界一直是個敏感話題。多年前，Sematech公佈了兩個世代的晶圓廠計畫，其一是12吋晶圓技術的300mmPrime，另一個就是鎖定18吋晶圓技術的ISMI 450mm；
前者得到了晶圓設備業者的廣泛支持，也催生了今日發展蓬勃的12吋晶圓廠。
至於ISMI 450mm計畫，Sematech要求部分晶片製造商加速由12吋晶圓升級至18吋晶圓的策略卻引來更多爭議，也造成了晶片廠與半導體製造設備業者間的裂痕，挑起「誰該負擔下一代晶圓設備開發成本？」，甚至「到底該不該邁向18吋晶圓世代？」的辯論。
但相關工作仍持續進展，去年繼英特爾、台積電與三星宣佈將在2012年開始投入18吋晶圓技術，Sematech與SEMI等產業組織也為18吋晶圓片訂出了925微米(micron)、正負25微米的厚度標準(12吋晶圓厚度為775微米)。
以下是日前Sematech公佈的18吋晶圓技術研發進展詳情：
1. 18吋矽晶圓片的開發。先前Sematech僅製作燒結(sintered)晶圓片，現在則是製作產業用的單晶晶圓片(single crystal wafers)；晶圓片的厚度標準不變。
2. 度量工具開發。Sematech已著手為18吋晶圓訂製各種度量工具，包括粒子檢測(particle inspection)、邊緣檢測(edge inspection)、薄膜厚度與粒子去除等，預計2010年下半年可交貨。最近該聯盟也向Creative Design Engineering (CDE)採購了一台四點探針阻抗標記系統(four-point probe resistivity mapping system) ResMap 575。
3. 廠房設備整合。Sematech的18吋晶圓測試平台指有一套前段模組設備(equipment front-end module，EFEM)、一個承載器(carrier)；現在則有四套EFEM、6個傳送盒(loadports)以及數座承載器。此外也在進行晶圓搬運車(person guided vehicle，PGV)的測試。
4. 更多的標準化工作。Sematech為60種半導體設備訂定了性能指標，並著手進行其他相關技術標準的訂定工作。
5. 晶圓設備間距(pit)。Sematech也為18吋晶圓設備修訂了間距標準；原本為晶圓承載器等工具設定的間距標準為10mm，但更新的數據為12mm，以降低晶圓片翹曲(warpage)的可能性。