工商時報【李書良╱綜合報導】
由中國政府支持的國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）已接近完成1，200億元人民幣（下同）的二期募資。在中國與美國的貿易摩擦升溫之際，這個半導體基金將用於支援中國晶片產業，以協助降低對進口晶片的依賴。
路透報導，據三位知情消息人士表示，大基金二期募資的1，200億元已接近完成，其募資的潛在投資者包括地方政府支持基金和國有企業。這次募集的資金將專門用於扶持中國本土晶片生產及技術，並將專注於三個領域：記憶晶片、積體電路設計和化合物半導體。
知情人士稱，近期中美貿易爭端和中興通訊事件之前，大基金二期就已經在籌備之中，但由於貿易緊張局勢加劇，中國政府計畫增加該行業的整體投資。
稍早前，中國工信部發言人曾經表示，大基金正在進行第二期募集資金，中國歡迎各方企業參與這次募集。大基金一期的注資重點在製造，主要鎖定在晶圓代工和存儲領域。目前的投資中，製造的投資額占比為65％、IC設計占17％、封測占10％、裝備材料占8％。
當時該發言人並指出，大基金二期將會適當加大對於IC設計業的投資，並聚焦中國政府支持的國家戰略和新興行業領域為主，譬如智慧汽車、智慧電網、人工智慧、物聯網、5G等領域進行投資規劃。
此前陸媒報導，預估大基金二期籌資設立方案總規模為1，500億至2千億元，國家層面出資不低於1，200億元。按照1：3的撬動比率計算，所撬動的社會資金規模在4，500億至6千億元，加上大基金一期1，387億元及所撬動的5，145億元社會資金，其資金總額將超過兆元。
但對於此種說法，上述消息人士駁斥稱，「這種預測不準確，人們總是偏於過高預估該基金的規模，使之聽上去挺嚇人。」