南韓三星電子昨（12日）宣布，已從半導體部門分拆晶圓代工事業。業內人士解讀，將此部門獨立出來，除有助於強化晶圓代工競爭力、爭搶更多訂單，更欲拚比全球業界龍頭台積電。
台積電目前全球晶圓代工的市佔率逼近6成，穩居龍頭地位，客戶包括蘋果、高通、聯發科、輝達等全球晶片大廠。蘋果A系列處理器大單，頻頻台積電獨吞後，傳出三星已加快7奈米製程技術的研發時程，希望能爭取到2018年的iPhone訂單，但AppleInsider直指，台積電製程超強，加上Note 7先前連環爆，三星想要搶回蘋果訂單，可沒那麼容易。
三星4月才宣布，已開發完成第2代10奈米FinFET的製程技術，被三星視為搶單台積電的利器，有助於爭取更多高階產品的客戶。
南韓《每日經濟新聞》報導，三星認為，將晶圓代工自立門戶，能在傳統上由台灣主導、利潤豐厚的晶圓代工市場迅速搶下一席之地。據IC Insights調查，去年全球市占前5大的晶圓代工，其中3家由台廠拿下，台積電獨霸，聯電居次，排名3~5分別是美國格羅方德、三星及力成科技。