矽統觸控晶片Q3量產
2009-06-04 工商時報 【張瀞文／台北報導】
矽統科技在台北國際電腦展（Computex）展示最新的觸控IC技術，矽統協理李志村表示，以今年電腦展中各業者力推「觸控」應用來看，觸控確定成為下一個重要發展的趨勢，矽統第三季將開始出貨的觸控IC，初期會以手機專用的4.1吋為主，至於下半年將陸續推出的12吋及17吋的大尺寸觸控IC。
在Win7題材發酵下，今年台北電腦展多項產品都圍繞觸控主題，包括日前的義隆電，及首度在媒體公開展示的矽統，都以觸控IC為今年電腦展的主軸。
與義隆電展示的產品不同的是，矽統目前已經有8.9吋觸控IC的解決方案，接著還會推出4.1吋及12、17吋三種解決方案，矽統表示，現階段產品已進入Design in階段；至於義隆電的大尺寸觸控IC目前則是在開發中，預計兩個月後會有樣品出爐。