台灣電路板展今登場 工研院展軟電技術
2015-10-21 15:37:13聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導
卷對卷整線量產工研院所展示的「卷對卷整線量產解決方案」，具備生產高效率、材料高使用率、低成本、簡單製程和跨產業廣泛應用等特性，被譽為明日生產之星。 工研院／提供
2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）今日揭開序幕，在經濟部技術處大力支持下，工研院發揮創新技術實力，在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進創新技術。軟電技術持續精進，將有助於引領下一波電子產業新變革，更是促使台灣產業升級的大好機會。
TPCA技術發展委員會召集人、工研院副院長劉軍廷表示，台灣電子業相當發達，在全球產業鏈中扮演重要角色。目前全世界正在進行典範轉移，包括生產力、產品與生活方式都在改變，在這個板塊移動的過程中，將是台灣再次竄出的機會，而軟性電子就是台灣產業的另一個驅動力量。台灣的產業正在轉型，從代工轉型到系統，這中間需要很多的應用加值與各式各樣的智慧服務，無論是材料、設備、製程等，皆有賴於軟性電子技術支持。
軟性電子發生在日常生活的各個層面，包括醫療保健、工業4.0、物聯網（IoT）、社群活動等，可應用的範圍相當廣泛，包括穿戴式電子元件、軟性照明、可撓式顯示器以及軟性感測器等都是。根據工研院IEK預估，2020年的整體軟性電子市場規模約可達到570億美元，年複合成長率為15.3%。
工研院展出包括卷對卷整線量產解決方案（R2R Turnkey Solution）、雷射誘發積層式3D線路技術（Laser Induced Metallization 3D Circuit）、線傳能在OLED的應用（Wireless Power Transfer for OLED）。
其中，「卷對卷整線量產解決方案」主要展項包括電極薄膜、觸控模組和觸控螢幕等，期望能以卷對卷整線方式提供廠商設備、製程、材料、量產的解決方案，目前試量產良率逐年提升達到85%以上。隨著穿戴式裝置市場逐漸普及，帶動軟性生產及輕量產品的需求大量出現，該項技術具備生產高效率、材料高使用率、低成本、簡單製程和跨產業廣泛應用等特性。
另外，工研院將「無線傳能」與OLED照明燈具做巧妙的結合，OLED與背板之間不需要電線連接，只要將OLED輕輕放在背板上就能發亮。使用者還可以依情境自行調整OLED的數量與位置，搭配OLED柔和的光線，這樣的燈具將更使人心境獲得慰藉，紓解壓力。