【蕭文康╱台北報導】「SEMICON Taiwan國際半導體展」今年邁入第20年，展期從9月2日至4日在台北南港展覽館1館隆重登場，今年展場將以創新力、永續力、全球競爭力為活動主軸，同時將舉辦逾20展的論壇，多元主題涵蓋各產業。由於近期科技產業前景低迷，這次半導體廠對未來展望將成關注焦點。
SEMI國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International）指出，看好今年和明年台灣半導體產業維持成長態勢，展會特別安排逾20場國際論壇，主題包括SEMI年度系統級封測（SiP）國際高峰論壇，聚焦於3D-IC技術趨勢，以及內埋與晶圓級封裝技術論壇。
聚焦物聯網崛起
另外，針對市場資訊，SEMICON Taiwan於展期間另規劃科技菁英領袖、財務長及投資人高峰論壇，透過重量級講師的分享，引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域，則提供包括MEMS、記憶體科技、先進封裝技術、IC設計產業等多元主題。
包括台積電（2330）業務發展副總經理金平中、華亞科技（3474）總經理Scott Meiko、台灣應用材料全球事業服務群總經理余定陸、Air Products先進材料與供應系統全球副總裁Ed Shober、漢民科技總經理許金榮，以及金屬工業研究發展中心副執行長林志隆等，於展前記者會中探討未來數年全球半導體產業的趨勢展望、關鍵技術發展。
SEMI表示，看好新興物聯網的崛起對未來科技的影響，將邀請台積電、等重量級產業講師，剖析半導體產業變革與未來發展。