NAND Flash控制IC廠群聯（8299）公布今年7月份營收達33.17億元，改寫歷史單月新高，月成長率達21.02％，為第3季營運攀高立下有利的基石。群聯主要股東之一東芝日前甫發展最新3D NAND Flash，群聯也將本季開始與東芝共同送樣，預料年底前量產出貨3D NAND Flash控制晶片。
NAND Flash廠包括東芝、三星、美光全力挺進3D NAND Flash，預料明年智慧型手機使用的eMMC、所有的固態硬碟（SSD）將全面以3D NAND Flash為主流，群聯目前已完成布局，最新3D NAND Flash控制晶片已完成設計，將與東芝於今年9月開始送樣，預計今年年底前正式量產送樣。群聯完成3D NAND Flash的布局，無疑也為明年難逃的產業淘汰賽取得了最有利的位子。
群聯自結上半年營業淨利22.23億元，年成長率38.42％，續創歷史新高，單季稅前淨利達21.04億元，年成長率12.88％。以目前股本19.74億元計算，上半年稅前每股盈餘10.66元。進入第3季，隨著記憶體、eMMC等產品線的拉貨動能全面增強，7月營收創下佳績，改寫單月營收歷史新高。
群聯7月份營收為33.17億元，月成長率21.02％，較去年同期成長8.78％，累計前7個月營收為201.01億元，年成長率達6.70％。預料群聯受惠於SSD的市占率擴大，來自筆電代工、成品通路、企業伺服器、以及工控等客戶訂單挹注，8月仍具持續成長機會，第3季的獲利表現可望優於第2季。
展望下半年，群聯在第3季可望受惠於SSD市場在消費性、工控皆有新成長動能， 預期業績將持續成長表現，至於第4季的能見度仍低，因此能否在今年交出季季高的成績則仍待觀察。(工商時報)