瑞銀證券亞洲半導體產業分析師陳慧明指出，聯發科（2354）股價波段修正已達26%、反映市場對第3季展望的憂慮，預期明年高階智慧型手機晶片出貨將成長二成以上；大和資本更直指，聯發科第4季起將進入新獲利循環，市場擔憂過甚。
聯發科法說會明（31）日登場，繼半導體晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品之後，再扮半導體產業風向球。
歐系外資分析師認為，聯發科不同於先前打頭陣的台積電之處在於，股價已經提前反應市場的疑慮，且7月以來，野村、摩根大通、德意志證券與凱基投顧等，均已於法說會前，先降低對聯發科的財務預測；看好利空出盡氛圍提升、已具備反彈契機。
大和資本半導體產業分析師徐禕成說，不可否認，庫存調整期間延長，會使客戶對供應鏈管理更加謹慎，但是，考量股價已經劇烈下跌、評價已然偏低，提前反應市場對第3季營運的下修。更進一步來看，客戶既然對庫存更加謹慎，「不拖到最後一刻，恐怕都不會啟動拉貨」。因此，聯發科下半年可能有急單挹注。
陳慧明並優先提出法說會上五大提問焦點：一、今年全年智慧機IC晶片出貨量、毛利率、平均單位售價之展望；二、中國市場智慧機出貨量與庫存情況；三、市場對十核心處理器Helio X20反應如何；四、如何應付來自高通S820與海思Kirin 950晶片的競爭情況；五、在中國的投資計畫。