操盤心法－輪動加劇 擇優換股操作
2015-07-29 01:46
工商時報
第一金投信國內投資部經理陳思銘
盤勢分析：台股昨日在散戶斷頭殺出，融資餘額創6年半新低後，跌深反彈，指數空間雖然不到1％，但包括手機相機模組、金屬機殼、軟板等蘋果概念股及功率放大器、4G光通訊等業績成長股，甚至記憶體、面板等跌深股紛紛表態大漲，由於指數已接近去年10月中的起漲點8，501點，且指數與年線乖離達6％以上，盤中搶短資金進駐，量能放大至千億元。從整體籌碼來看，這一波千點跌幅融資餘額大減創新低，但三大法人籌碼並未大幅殺出，指數到此似乎有打底的機會。
以台積電及英特爾為首的半導體法說展望對非蘋供應鏈庫存仍有疑慮，第三季整體景氣可能旺季不旺，台股跟美股的上半年財報尚未完全公告，都影響台股後續走勢，加上中國股市持續大幅震盪對亞洲股市造成壓力，美國失業率及通膨數據轉佳使市場更確認今年升息等，台股目前看來只能視為跌深後修正乖離的反彈，歷史經驗，報復性反彈約2～3天，接下來會進行5～8天的震盪，方向才會出來，投資人在整理期間切忌追高殺低，建議以買黑不買紅的原則逢低布局。
資產配置：
4月底以來大盤已下跌將近1，400點，短線進入震檔整理期，選股上將愈來愈困難，建議投資人在資產配置上除了選擇未來成長性高的標的外，亦可考慮較具跌深反彈空間的低基期股票。
台灣的iPhone供應鏈已於6月開始小量出貨，下半年訂單能見度相當高，首波備貨高達9，000萬支，仍為投資首選。手機相機模組受惠畫素規格升級趨勢，在規模及良率保持產業龍頭地位，下半年受惠iPhone出貨及中國智慧型手機市場需求逐步回溫，營收可望逐季成長，明年若雙鏡頭成為主流，市場還有倍增機會。
金屬機殼受惠強度增加，單價及毛利率都較往年有顯著的提升。軟板受惠按鍵新設計、Wi-Fi／LTE模組整合、新增壓力感測器等，軟板設計大幅變動，每支手機軟板片數高達13～16片，用量為其他智慧型手機一倍以上。
今年成長性最強的族群，首推功率放大器，過去受到矽晶圓材料、半導體製程的CMOS PA夾著低成本的優勢侵蝕干擾，加上PA設計業者積極將多頻段整合在同顆PA上，壓低3G智慧手機使用的PA數，使得3G時代PA使用顆數不如預期。
4G時代講求高速數據傳輸，成本相對低的CMOS PA受限於物理特性條件將難以應付，且4G手機因必需支援5頻TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA及GSM，要繼續進行頻段整合也形成困難，因此得使用多顆功率放大器，對砷化鎵晶圓需求成長力道也就相當強勁，近期美股Skyworks公告極優的獲利數字及下半年展望，帶動股價維持高檔震盪，台灣PA族群卻在這波千點股災成為殺盤重心，由於基本面穩健，預期第二季季報公佈後，股價跌深反彈值得期待。
由於類股輪動加劇，低基期的跌深股包括記憶體及面板族群因股價淨值比相對低廉，風險較低，在今年仍有機會獲利的情況下，很容易得到市場資金青睞，投資人不妨多加留意。