頎邦（6147）今年配發2.6元現金股利，董事長吳非艱看好LCD驅動IC封測需求下半年會優於上半年。同時，頎邦今年資本支出將提升至40億元，用來併購新廠房並建立厚銅（thick copper）晶圓製程等非驅動IC封測產能，新廠預計今年第4季可以開始生產。
頎邦第1季稅後每股淨利0.85元，頎邦公告5月營收14.40億元，累計前5個月營收72.21億元，較去年同期成長2.0％，且第2季營收將優於第1季。頎邦股價昨日上漲2.5元，終場以68元作收，成交量13，119張，三大法人買超1，114張。(工商時報)