【兆豐金控盤後】震盪後將續盤堅
※盤勢分析
台股上週突破下降壓後，本週二於前波反彈高7368及年初頸線7385點之下震盪，週三受美股下跌影響，水泥、紡織、造紙等傳產股和金融股弱勢，電子仍相對強勢，尾盤IC設計股領軍拉抬，指數震盪後小跌1點收7292點，量1,124億元。
美股經利空測試大支撐價區止跌強彈後，雖金融業資產減損疑慮未除，但最壞情況已過，美股正進行築擴底，短線震盪，中期仍將盤堅。
台股融資餘額減幅超過大盤跌幅，法人轉買超，籌碼面漸有利，指數可望震盪後持續彈升測壓，下週盤堅挑戰7600點看法不變。尤其電子股營收利多漸增，在旺季和台幣貶值下仍為主流；金融股在壽險止穩下亦可望震盪築底。
技術面經過左底小雙腳壓縮後，上週五拉高突越月線以下均線及日收下降線，本週再站上7233點，如預期出現盤堅確認訊號。
短線面臨年初低7385及前反彈高7368進行震盪，但在5日及3週線回升之推價效應下，震盪後仍將突破續盤堅；支撐墊高至7200點，8/20前後有機會挑戰7600點作預期大雙底之頸線。近日留意電子是否突破295~300缺口和季線壓；金融、傳產則仍區間震盪。
※操作建議
‧中期：
7385關前震盪整理後仍將持續彈升上測7600，NB、LED、IC設計等仍可續抱或震盪時低接買多；金融區間操作；TFT續抱，待拉高逢壓(指數158-160)再調節。
‧短期：
逢前低7385及10週線壓震盪整理將於週末結束，NB權值股和IC設計、LED等中小電子股續抱或震盪時低接。傳產族群雖具反彈機會，但幅度將較小，金融先以890-950區間操作。