《半導體》聯發科發表首款十核心晶片，Q3送樣
2015/05/12 15:14 時報資訊
【時報記者江俞庭台北報導】聯發科 (2454) 今舉辦新品發表記者會，資深副總朱尚祖親現身發表Helio X20智慧型手機解決方案，為首款十核心處理器的系統單晶片解決方案，瞄準高階智慧型手機市場，該款整合全球全模LTE Cat 6技術，預計搭載該款晶片將在今年第三季送樣，終端手機則將於今年底前上市。
聯發科表示，Helio X20採用三叢集處理器(tri-cluster)包含兩顆ARM Cortex-A72，以及四顆ARM Cortex-A53，整合全球全模LTE Cat 6技術。