晶圓代工二哥聯電過去2年的營運成績只是差強人意，主要原因在於28奈米製程進度跟不上龍頭台積電。不過，聯電今年28奈米良率及產能明顯提升，14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程即將試投片，先進製程上已站穩腳步。同時，聯電擁有完整的晶圓代工生態系統，今年策略也出現轉彎，帶領聯家軍全力搶攻物聯網及車聯網、穿戴裝置等市場。
聯電過去營運重心以網通晶片代工為主體，但近幾年來的資本支出相對保守，以致於讓台積電通包了智慧型手機應用處理器或基頻晶片等先進製程訂單，連三星及格羅方德（GlobalFoundries）也不時傳出降價搶單消息。因此，聯電在先進製程的推進的確落後市場預期，直到今年28奈米才真正開始進入量產並挹注營收。
既然在先進製程上無法與台積電、三星硬碰硬，聯電其實去年已開始調整自己的生態系統，而主要就是看到了物聯網、車聯網、穿戴裝置等市場將大爆發，因為放眼全球晶圓代工同業，除了台積電之外，只有聯電在8吋成熟製程、12吋先進製程都有完整製程技術及產能配置。
聯電要進軍物聯網及穿戴裝置市場，只靠晶圓代工的營運模式是沒有太大作用的，所以，這回聯電要打的是團體戰，過去由聯電開枝散葉出來的聯家軍，成為最主要的合作對象。如聯電就拉緊與旗下IC設計服務及矽智財廠智原的關係，雙方在55奈米及40奈米製程，針對物聯網打造完整的委託設計及矽智財平台。
同時，物聯網的核心是微控制器（MCU），盛群及聯陽因此出線成為主要市場推手。當然，去年底以來股價一路大漲的原相，正好補足了物聯網架構中最關鍵的感測器元件缺口。
除了聯家軍，聯電的全球布局也開始有一定的影響性，如去年與日本IDM大廠富士通擴大合作，雙方就可直接進軍日本市場，並爭取日本系統大廠物聯網或車聯網等MCU或電源管理IC訂單。另外，聯電廈門12吋廠聯芯才剛動土，就獲得高通青睞，高通總裁Derek Aberle親自站台之外，還表示未來會在物聯網市場擴大與聯電合作。
在晶圓代工廠激烈的競爭中，聯電已經找到了新的方向，今年就可順利走出營運成長停滯的泥淖。