聯電廈門12吋廠 動土

2015-03-27 經濟日報 記者杜宗熹／綜合報導
聯電在福建廈門投資12吋晶圓廠昨（26）日在廈門火炬高新區舉行動土典禮，總投資達62億美元（約新台幣1，860億元），完工後最大產能為月產12吋晶圓5萬片，預定2016年12月試產，2021年12月達到滿載產能。
新華社報導，由台灣聯電在廈門投資的12吋晶圓廠「聯芯集成電路製造項目」昨日開工。包含聯電董事長洪嘉聰、美國高通公司總裁德里克．阿博利（Derek Aberle），以及聯電公司主要配套廠商高層，都參加了動土典禮。
經濟部投審會去年12月31日，有條件核准聯電以自有資金4.5億美元（約新台幣135億元），以及其大陸投資事業蘇州和艦科技以自有資金2.6億美元（約新台幣78億元），共計7.1億美元（約新台幣213億元），間接投資聯芯集成電路製造（廈門）有限公司，並從事生產12吋晶圓、積體電路製造及銷售等業務。
聯電的12吋晶圓廠投資案，已掀起台灣晶圓雙雄赴陸卡位戰。台積電日前在法說會中證實，正評估考慮在大陸設12吋廠。但台積電財務長何麗梅表示，台積電赴大陸投資尚無時間表。
香港文匯報報導，聯電執行長顏博文表示，大陸半導體內需市場的規模已經達到世界第一，但現階段自主產品比重仍比較低，「實際進口總額高於進口石油，金額非常龐大」。此次在廈門設廠，目的就是讓聯電抓住大陸市場快速成長的機會，用大陸製造工廠爭取全球集成電路設計業的業務。
根據IC Insights最新提供的數據顯示，台灣和韓國掌握了全球56%的12吋晶圓產能，而大陸廠商目前僅掌握全球不到1%的12吋晶圓產能。根據聯電的官方網站顯示，聯電目前有兩座運轉中的12吋晶圓廠，分別位於台灣和新加坡。