三層肉 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2015-02-15 17:59

車聯網需求起飛,車用半導體元件看俏

車聯網需求起飛,車用半導體元件看俏
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,由於智慧汽車發展加速,預估今年全球車用半導體市場將達 300 億美元,年增 10%;車聯網先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)應用市場,因廠商積極導入,預估年增率將達 108%。
IEK 表示,智慧汽車資訊娛樂與先進聯網、安全等應用快速發展,汽車電子系統需要處理的資料量與日俱增,汽車電子佔整車成本比重日益增加;2013 年國際汽車品牌汽車電子佔整車平均成本達 20%-25%,預估到今年,汽車電子佔比將有機會進一步提升到 50%。
IEK 認為,安全性應用的記憶體成長率,將快速超越資訊娛樂市場,諸如倒車攝影、智慧交通運輸系統 V2X,引導車輛繞過壅塞等應用都將起飛,並影響未來智慧車電產品策略與商業模式,預期今年台灣車用半導體及記憶體廠商將開始受惠。
從車用記憶體角度來看,IEK 指出,未來汽車電子記憶體容量將激增,現今普遍運用在微控制器晶片內的動態隨機存取記憶體(DRAM),已不足以支援智慧車應用、軟體和多媒體資料的儲存需求,可能還需要專屬的 DRAM 和快閃記憶和儲存元件等。
另從顯示器端來看,IEK 表示,自由形狀設計的車用顯示器將導入汽車內裝設計,包含汽車儀表板、中控台顯示螢幕的自由變形設計,可提升汽車整體視覺設計感,結合 ADAS 的功能介面,更可提升駕駛的安全度和舒適度。

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