封測大廠南茂以不到三年時間還清124億元債務，在脫離紓困後，營運蒸蒸日上，去年掛牌上市，掛牌價26.5元，上周一度衝上52元新高，漲幅已近一倍；上周五（6日）收在49元。


法人指出，南茂股價上揚，主因包括利基型記憶體、LCD驅動IC封測及微機電封裝，都搭上產業揚升浪潮，去年每股純益估可達3.6元至3.8元，與競爭對手頎邦不相上下，但股價仍落後頎邦甚多，在比價效應下，南茂股價相對偏低，因此獲得外資及本土投信青睞。
南茂原本專攻DRAM及Flash記憶體封測，主要客戶為飛索及茂德等，後來才逐步跨入LCD驅動IC封測。2001到2003年，受惠記憶體產業持續擴張，帶動南茂營運不斷成長，後來陸續併購五家封測廠，2007年營收達236億元，創歷史新高。
當時南茂是全球編碼型快閃記憶體（NOR Flash）大廠飛索（Spansion）最大封測廠，加上同集團茂德也占有很大比率，這二家客戶占南茂營收比重就超過一半。
2008年底爆發國際金融風暴，全球記憶體價格崩盤，南茂主要客戶飛索和茂德都陷入財務危機，南茂連帶受到波及。
南茂遭到飛索和茂德積欠貨款持續擴大，飛索後來聲請破產保護，茂德情況也一直惡化，南茂訂單大量流失，現金水位急速下降，2009年初被迫向政府聲請紓困，與銀行團協商展延貸款，並重新議定還款計畫。
後來南茂董事長鄭世杰堅持在美國提告向飛索討債，並將應收帳款以打折方式賣給花旗銀行，也陸續收回茂德積欠的部分貨款，同時向供應商及客戶報告債務清償計畫，讓其安心，更引進美光等大客戶，業務才回復正軌，逐漸還清債務，2011年7月14日脫離紓困，同時與銀行團重新聯貸，加上自有資金，還清所有債務。
南茂重新起步，財務和業務更小心翼翼，務求穩健，客戶及產品也採取多元及分散策略。
南茂財務長陳壽康表示，去年毛利率由首季的19.6%，到去年第3季已達25.6%，就是受惠產能利用率和生產效率同步提升，今年持續朝穩定成長目標邁進。
南茂去年全年合併營收220億元，年增13.6%，前三季每股純益2.7元，法人預估，去年全年每股純益可達3.6元至3.8元；今年全年合併營收將創新高，預估每股純益與去年相近。
鄭世杰對南茂今年營運信心十足。他強調，今年營運動能仍看好記憶體及LCD驅動IC等二大領域，記憶體涵蓋DRAM和Flash，今年封測訂單量仍會成長，但關鍵是封裝和測試比重會有所變化。
LCD驅動IC受惠4K2K高解析電視滲透率提高，採用LCD驅動IC會是過去的二至三倍，公司也備妥擴充產能，買下原和立聯合科技三棟廠房，足以因應未來五至十年擴充準備。
南茂訂今年6月17日合併泰林，讓集團資源整合，更有利整體接單表現。不過，近期南茂股價爆量創新高後，留上影線，短線籌碼將陷入整理，介入仍需留意。