可成是金屬機殼廠商，這次英特爾CULV平台主打輕薄機型，鎂鋁機殼由於較一般塑膠機殼更易達到超薄要求，加上硬度較高，可強化超薄後的面板，隨著金屬機殼可望重回市場主流，可成（2474）下半年出貨也被外資看好，甚至紛紛調高評等至買進。
可成第1季營收僅39.32億元，較去年同期下滑2.26%，也較上季營收57.56億元季衰退31.6%，法人初估單季每股獲利約在1至2元，獲利相對偏低。
但由於鎂鋁價格回跌，成本壓力變輕，預料毛利率可望止跌回穩，加上第2季陸續傳出手機、筆電等機殼陸續增加出貨，預估可成第2季營收可望較上季出現兩位數成長幅度。
台灣工銀證券評估，可成主要動能來自於筆電，4月營收可望維持在15億元以上水準，訂單能見度則到此月，估算第2季營收達45億元水準，年增率15%，但受惠於CULV鋪貨效應，毛利率可望回升至33%。
隨著3C商品外殼愈來愈炫，可成的相關商機愈來愈多。可成目前還傳出接單的客戶有DELL的Adamo超輕薄筆電，以及HP商務機種，也外傳可望爭取到宏達電（2498）等智慧型手機機殼，為可成下半年營運帶來轉機。
可成（2474）
4月股價漲跌幅 5.37%
4月法人買賣超 6,629張（千股）
去年EPS（當期股本） 7.84元（估）
每股淨值 47.73元（估）
股價淨值比 1.64
4/17收盤價 78.5元